鎂板作為實用中最輕的金屬板具有比強度大、比剛度高、傳熱性好、減震性好、易切削加工和電磁干擾屏蔽性好等優點。
單位重量的鎂板強度和彈性率比塑料高,在同樣的強度下,鎂合金零部件比塑料零部件薄而且輕。鎂合金比強度比鋁合金和鐵高,在不減少強度的情況下,鎂合金零部件可減輕很大的重量。手機電話、筆記本電腦上的液晶屏幕的尺寸越來越大,鎂合金零部件越來越廣地應用于枝撐框架和背面的殼體。
鎂合金零部件傳熱性比塑料高出數十倍,可有效地散發電器產品內部的熱量。電腦和投影儀等電子產品的鎂合金外殼和鎂合金散熱部件,可以更好地散發內部產生的高溫熱量。電視機的鎂合金外殼可做到無散熱孔。
鎂合金的電磁波屏蔽性能比塑料的電鍍屏蔽膜效果好,鎂合金手機殼體和屏蔽材料可省去電磁波屏蔽膜的電鍍工序。
鎂板比其他金屬的切削阻力小,機械加工速度更快。
AZ31B作為最主要的變形鎂合金之一,廣泛應用于3C消費電子產品領域,滿足其高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔打撞擊、電磁屏蔽性能、散熱性能、吸收噪音、減振、防輻射和環保等應用要求。作為良好的結構材料,鎂板在交通工具制造、軍工制造、辦公用品制造、3C消費電子(如手機、筆記本式便攜電腦、數碼產品等)得到了廣泛的應用。
一、應用:
用于3C消費電子產品及產品零部件,如手機、筆記本、數碼相機、投影儀、PDA、CD機、MP3、便攜式DVD、對講機等; 用于制作模版,振動器,雕刻及印刷行業。手機電話、筆記本電腦上的枝撐框架和背面的殼體。
二、化學成分:
我公司生產的AZ31B鎂合金遵循ASTM B90/B 90M標準,具體為:
合金牌號 |
Mg |
Al |
Zn |
Mn |
Ca |
Cu |
Fe |
Ni |
Si |
其他總計 |
AZ31B |
余量 |
2.5-3.5 |
0.60-1.4 |
0.20-1.0 |
≤0.04 |
≤0.05 |
≤0.005 |
≤0.005 |
≤0.10 |
≤0.30 |
三、產品規格:
薄板厚度: 0.6-6.3mm
薄板寬度: 500-1000mm
薄板長度: 800-2000mm
最大尺寸: 0.6 mm X 600 mm X3000 mm
供應狀態: O、H18、H24
四、產品性能
比重: 1.78g/cm3;
比熱: 室溫下1.04KJ/kg/k;
導熱率: 室溫下76.9W/M/K;
電阻率: 室溫下92 nΩm
熔點: 596℃;
晶粒度 (依供應狀態不同有所變化): 5~15µm;
延伸率 (依供應狀態不同有所變化):室溫下15~21%;
抗拉強度(依供應狀態不同有所變化):室溫下250~290Mpa;
屈服強度(依供應狀態不同有所變化): 室溫下180~220Mpa;
疲勞強度 (含冷凝水空氣條件下): 室溫下140 Mpa下循環6X10000次;
硬度 (依供應狀態不同有所變化): 室溫下56~ 75Hb;
減振系數(依供應狀態不同有所變化): 30~60(鋁合金為2~5);